微观分析
针对于晶圆、薄膜和器件的晶体结构、缺陷和界面的解析，提供分辨率范围从埃(Å)、纳米(nm)、微米(μm)到毫米(mm)尺度的分析服务。
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样品制备
- 双束聚焦离子束系统(FIB)
- 机械打磨、抛光(Grinding/Polishing)
- 电子束蒸发镀膜(E-beam Evaporation)
- 等离子刻蚀(RIE)
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表面分析
- X射线光电子能谱(XPS)
- 二次离子质谱仪(SIMS)
- 原子力显微技术(AFM)
- 光致发光(PL)
- 扫描电子显微镜(SEM)
- 阴极发光(CL)
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晶体结构分析
- X-射线衍射(XRD)
- 选区电子衍射(SAED)
- 背散射电子衍射(EBSD)
- 高分辨透射电镜(HRTEM)
- 会聚束电子衍射(CBED)
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界面分析
- 扫描透射电子显微镜-环形暗场像(STEM-ADF)
- 扫描透射电子显微镜-环形明场像(STEM-ABF)
- 扫描透射电子显微镜-电子能量损失谱（STEM-EELS）
- 扫描透射电子显微镜-能量色散X射线谱（STEM-EDXS）
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成分分析
- X射线光电子能谱(XPS)
- 俄歇电子能谱(AES)
- 电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)
- X射线荧光光谱(XRF)
失效分析
针对晶圆制造、封装、板载及研发相关的失效现象，提供全面的电性分析和物性分析，满足全产业链的失效分析需求并提出改善建议。
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非破坏性分析
- 光学显微分析(OM inspection)
- 电性测量(Curve tracer)
- 热发射显微技术(Thermal EMMI)
- 扫描声波显微分析(CSAM)
- X射线显微技术(X-Ray Microscope)
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破坏性分析
- 芯片激光开封/化学开封(Decapsulation)
- 失效定位分析(OBIRCH/EMMI/TIVA)
- 反应离子刻蚀(RIE)
- 芯片去层(Delayering)
- 扫描电子显微分析(SEM inspection)
- 纳米探针分析(Nano-Prober)
- 截面样品/TEM样品制备
- 元素分析(EDS)
材料分析
满足材料的开发与验证需求，从分子水平提供工业和科研领域材料的化学键、化学组分和晶体结构等信息。
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样品制备
- 双束聚焦离子束系统(Dual Beam FIB)
- 机械打磨、抛光(Grinding/Polishing)
- 电子束蒸发镀膜(E-beam Evaporation)、等离子刻蚀(RIE)
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成像分析
- 光学显微成像(OM)
- 扫描电子显微镜(SEM)
- 拉曼光谱(Raman)
- 双束聚焦离子束系统(FIB)
- 原子力显微镜(AFM)
- 光致发光光谱(PL)
- 透射电子显微镜技术(TEM)
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元素分析
- X射线光电子能谱(XPS)
- 电子能量损失谱(EELS)
- 傅里叶变换红外光谱(FTIR)
- 俄歇电子能谱(AES)
- 动态二次离子质谱(D-SIMS)
- 能量色散X射线谱(EDS)
- 飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS)
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物理特性分析
- 拉曼光谱(Raman)
- X射线衍射(XRD)
- 光致发光光谱(PL)
- 接触与非接触CV测试(CV)
- 阴极荧光光谱(CL)
- 霍尔测试(Hall)
- 深能级瞬态谱(DLST)
- 少子寿命测试(Lifetime)
- 傅里叶变换红外光谱(FTIR)
化学分析
满足晶圆厂化学分析的要求，完成晶圆厂的化学用品和超纯水的微痕元素、晶圆表面金属污染、和生产环境空气污染的监测。
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- 电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS)
- 热脱附/气相色谱-质谱仪(TD/GC-MS)
- 离子层析仪(IC)
可靠性分析
提供专业的晶圆/芯片/器件的可靠性测试服务，可根据产品形态及特性，针对不同应用场景及行业标准，模拟各类环境条件，评估产品性能及寿命。
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参数测试
- E-Test
- RF
- 硅光测试
- TDDB
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静电检测
- ESD-HBM
- ESD-CDM
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材料分析
- DHTXB
- HTRB
- HTGB
- H3TRB
- IOL
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环境可靠性
- PC/MSL
- TC
- TS
- HAST
- PCT
- HTS
- LTS
- SST